财联社4月4日讯（编辑 牛占林）美东时间周三，韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能（AI）产品研究中心。　　这家全球第二大存储芯片制造商表示，这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年...

　　SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。　　这家全球第二大存储芯片制造商表示将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件...

　　SK海力士将扩大HBE生产设施投资，对通过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E，以应对高性能AI产品需求的增加。　　消息显示，韩国半导体制造商SK海力士（SK hynix Inc．）将扩大其高...